半导体测试液冷机组
半导体液冷机组主要用于高效精准地控制半导体制造、测试及高功率电子设备的温度

温度控制范围可扩展至-70~90℃;

完善的安全保护措施:压缩机过载保护、高、低压压力保护、排气温度过热保护、过载继电器、低液位保护、高温保护等;

节能:50℃以内加热方式采用压缩机热气加热;

耐腐蚀:本系统采用的循环管路材质为不锈钢304,具备优异的耐腐蚀性能;

精准控温:结合多变量解耦算法与电子膨胀阀动态调节,实现系统快速响应以及较高的控制精度,可达±0.1C。


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